第507章 王腾大帝！快闪记忆体突破

与此同时，华盛顿的办公室，国家安全助理，看著最新的市场报告，对著高通的代表说道:

“软的不行就来硬的。

你们高通要做好排头兵，加大对大米的扶持力度，尤其是他们的资源晶片计划必须要儘快地推出。

还有让其他供应链企业和你们配合，我就不信他们能一直顺风顺水。”

…………

就在这位安全助理下达完指令后，6月5號传音就给他送上了一个新的惊喜。

传音半导体:“6月10號传音半导体將召开首届线上发布会，发布全新的快闪记忆体晶片。

另外，新一代泰山系列正在准备中，全员进入14nm时代，友商加把劲。”

“我操，传音又有新技术了。”

“我记得存储晶片当初和面板一起实现突破后，这几年一直很低调，以为內部放弃这个业务了，结果现在诈尸了？”

“楼上的，请不要乱说。人家的存储晶片哪里诈尸了，看看传音s系列、mate系列哪个用的不是自研的快闪记忆体。”

“看了一下，关於手机上面確实写著呢。

不过这一次费这么大的劲开发布会，估计又有什么新的技术。”

“不会吧？镁光他们去年刚推出来2.0，好不容易追上现在……”

懒羊羊助理:“那这就是原因了，要追上了，所以传音半导体也不藏著掖著了，直接掏出来新技术。”

这一次发布会確实让美利坚那边感受到了巨大的“惊喜”，於是相关企业……连忙派出自家的情报人员，去调查这次的技术究竟达到了哪一步。

好看看他们实验室的技术能不能……能不能撑得住？

…………

6月10號，传音半导体首届全球技术发布会的线上直播开始。

这次没有搭建复杂的舞台，只是在实验室举行了一场发布会。

整体看起来非常地草率，就像是一场紧急赶工的发布会一样，但所有的同行都没有敢忽视。

毕竟一旦轻视，他们的股价也会因此受到影响。

“相信所有人都期待我们今天发布的自研二代快闪记忆体技术究竟能达到什么標准。。

今天我们就让大家开开眼，什么叫做新一代旗舰手机標配的快闪记忆体。

在正式开始之前，我可以很负责地告诉大家这个技术已经实现了大规模量產。

友商们可以提前开始降价。”

依旧是非常地囂张，但直播间里没人敢说他在说大话，毕竟这是传音半导体，当前世界上最厉害的半导体公司。

而有时候也在那里不停地祈祷，希望这个技术能和他们准备的ufs2.1標准一致。

就在他们祈祷的时候，身后的屏幕上却跳出一行醒目的参数，似乎要把他们吞噬：

连续读写速度3500mb/s ，连续写入速度2800mb/s，单通道带宽1200mb/s。

参数出现的那一刻，所有人瞬间心灰意冷，这参数……他们还玩个屁。

这已经不是一倍的提升，而是数倍，他们的s2.0才480mb/s，这和他们规划的3.1甚至4.0差不多……

传音这一手直接把行业的技术路线往前拽了整整6年的时间。