第378章 天权系列的成本优化路径会议

芯谷中央研究院的会议大厅里，章宸面前摊开了三份报告——天权4號的规模化量產成本分析、天权5號的工程样片成本预测、以及天权6號异构计算架构的早期成本模型。他的两侧坐著陈醒、林薇、老韩、张京京、苏黛，以及从合城赶来的封装测试中心负责人和供应链总监程功。今天是天权系列成本优化路径的专项会议，目標只有一个——用十二个月的时间，把天权晶片的成本拉到与旧秩序同 level，甚至更低。

成本，是晶片自主化的最后一道屏障。性能追上了，可靠性超越了，但如果成本降不下来，客户就不会买单。天权4號的单颗成本是三十八美元，旧秩序同级別晶片是三十美元。八美元的差距，在產品定价上就是百分之十到十五的利润差。天衡4手机的整机利润率只有百分之十五，晶片成本每增加一美元，利润率就下降零点二个百分点。

章宸站起来，走到电子屏前，调出了第一页报告，標题是《天权系列成本优化路线图——从三十八美元到二十五美元》。

“各位，天权系列的成本优化，不是一个短期的降价行动，而是一条持续三年的下降曲线。我们的目標是——十二个月內，天权4號的成本从三十八美元降到三十二美元。二十四个月內，降到二十八美元。三十六个月內，降到二十五美元，低於旧秩序的三十美元。”

陈醒问:“天权5號的成本目標是多少？”

章宸翻到了第二页。“天权5號的工程样片成本预测是五十二美元，因为包含了冗余设计和更复杂的製造工艺。规模量產后，目標成本是四十美元。十八个月內，降到三十五美元。三十个月內，降到三十美元。追平旧秩序。”

林薇在笔记本上写了几笔，问:“成本优化的路径有哪些？按贡献排序。”

章宸调出了第三页报告，是一张成本优化的贡献度分析图。

“天权晶片的成本构成中，製造分摊占百分之三十五，封装测试占百分之十五，硅片占百分之十二，光刻胶占百分之八，其他材料占百分之十，设计摊销占百分之十，测试占百分之十。成本优化的路径，按贡献度排序如下。”

“第一，製造分摊的降低。追光四期全面投產后，设备折旧从五年延长到八年，每片晶圆的製造分摊可以降低百分之二十五。同时，產能利用率从百分之七十提升到百分之九十，固定成本分摊进一步降低。这条路径贡献最大，预计十八个月內，可以把天权4號的成本降低四美元。”

“第二，良率的提升。天权4號的良率从百分之九十四点三提升到百分之九十六，成本可以降低一点五美元。天权5號的良率从百分之九十五提升到百分之九十七，成本可以降低两美元。”

“第三，硅片和材料的国產化。目前我们用的硅片，百分之六十来自旧秩序，百分之四十来自国內供应商。国內供应商的硅片价格比旧秩序低百分之十五，但良率也低百分之一点五。经过优化，国內硅片的良率已经追到了只差百分之零点五。如果全部换成国內硅片，天权4號的成本可以降低一点八美元。”

“第四，封装测试的优化。合城二期的封装测试中心投產后，封装成本可以降低百分之二十。3d堆叠的先进封装虽然贵，但只用於高端版本。標准版继续用传统封装，成本可控。”

“第五，设计的优化。天权5號的设计中，我们通过电路简化、版图优化、以及 redundancy 的合理化，把晶片面积缩小了百分之八。面积缩小意味著每片晶圆能切出更多晶片，成本降低百分之八。”

老韩问:“製造分摊的降低，需要追光四期的產能爬坡按计划完成。目前前三条產线已经投產，后九条產线呢？”

张京京回答:“后九条產线的安装进度，比计划提前了一周。下个月，第四到第六条產线投產。三个月后，第七到第九条投產。六个月后，最后三条投產。追光四期的產能爬坡，不会拖成本优化的后腿。”

会议进入第二个议题——天权4號的具体成本优化措施。

章宸调出了第四页报告，是一张天权4號成本结构的详细拆解图。

“天权4號目前的单颗成本三十八美元。我们制定了一个『十二个月降六美元』的计划，分四个季度执行。”

“第一季度，目標降一美元。措施——硅片全面国產化。我们已经和国內最大的硅片供应商签了长期协议，价格比旧秩序低百分之十八。第一批国產硅片下个月到货，验证通过后全面切换。预计降零点八美元。另外，光刻胶的国產替代也在推进，预计降零点二美元。”

“第二季度，目標降一点五美元。措施——追光四期前六条產线全部跑天权4號，製造分摊降低。同时，把天权4號的测试程序优化，测试时间缩短百分之十五，测试成本降零点三美元。”

“第三季度，目標降两美元。措施——良率提升到百分之九十六。章宸的团队已经在分析影响良率的top五个工艺参数，优化后良率可以提升零点七个百分点，折算成本一点二美元。另外，封装测试中心全面投產，封装成本降零点八美元。”

“第四季度，目標降一点五美元。措施——设计优化叠代。天权4號的下一代版本，我们叫4 plus，会在保持 pin-to-pin 兼容的前提下，把晶片面积缩小百分之五。新版流片验证需要三个月，量產后可以降一点五美元。”

陈醒问:“4 plus版本的流片和验证，会不会影响天权4號的供应连续性？”

章宸说:“不会。4 plus和標准版是兼容的，客户不需要改板子。標准版继续生產，4 plus验证通过后逐步切换。切换周期三个月，新旧版本並行生產，客户无感知。”

林薇说:“好。4 plus的设计，你牵头。但要控制研发投入，不要在成本优化上花太多钱，得不偿失。”

章宸点头。“4 plus的研发投入预计三千万元，降本带来的一年收益是七千二百万元，roi百分之一百四，划算。”

会议进入第三个议题——天权5號的成本控制。

章宸调出了第五页报告，是天权5號的成本预测模型。

“天权5號的晶片面积比天权4號大百分之十五，电晶体数量多百分之三十，製造工艺更复杂。如果不做优化，单颗成本会超过六十美元。我们的目標是规模量產后控制在四十美元以內，比天权4號只贵两美元。”

“为了实现这个目標，我们在天权5號的设计阶段就介入了成本控制。具体措施有三条。”

“第一，冗余设计的合理化。天权5號的冗余设计很充分，良率目標百分之九十九。但冗余也会增加面积和成本。我们做了仿真，发现百分之三十的冗余模块在实际製造中从未被使用过。把这部分冗余去掉，面积可以缩小百分之五，成本降低两美元。”

“第二，工艺与设计的协同优化。天权5號的某些电路模块，对製造工艺的要求极高，导致良率下降、成本上升。我们和追光团队合作，调整了这些模块的设计，使其对工艺波动不那么敏感。调整后，预计良率可以提升零点五个百分点，成本降低一美元。”

“第三，测试策略的优化。天权5號的功能更多，测试时间比天权4號长百分之四十。我们引入了天枢ai的测试向量自动生成技术，把测试时间缩短了百分之二十，测试成本降低零点八美元。”

老韩问:“去掉冗余模块，会不会影响天权5號的可靠性？”

章宸说:“不会。我们保留的冗余模块，覆盖了百分之九十九点九以上的缺陷模式。去掉的那部分，在实际生產中的激活概率低於万分之一。去掉后，可靠性指標不变，成本下降。”

陈醒说:“天权5號的成本控制，要在性能和成本之间找平衡。不要为了省几美元，牺牲天权5號的竞爭力。”

章宸点头。“明白。天权5號的定位是旗舰，性能不能妥协。成本优化的前提是不降低性能。”

会议进入第四个议题——天权6號和7號的成本预研。

章宸调出了第六页报告，是下一代架构的成本分析。